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合见工软发布多款自研EDA与IP产品 破除国际技术封锁
2025/6/26 作者:轶瑄 文章来源:人民邮电报  

国内唯一覆盖数字验证全流程、DFT及高速互联IP的EDA企业合见工软,日前推出5款自研EDA及IP产品推动国产技术从替代向国际标杆进阶

此次发布的数字验证下一代硬件系统UVHS-2,基于AMD芯片,最大级联192片,逻辑门超150亿,容量、性能较上一代分别提升超2倍与1.5~2倍,可支撑AI、数据中心等大芯片验证。数字仿真调试工具UVS+/UVD+实现全自研架构,仿真编译等性能比肩国际,覆盖复杂验证场景,其前一代产品已在50多个芯片项目中应用。

高速接口IP方面,超以太网UEC MAC IP支持UEC协议,实现无损传输,与RDMA、PAXI IP协同构建智算网络;32G MPS IP兼容PCIe5等多协议,速率达32Gbps,已成功流片。此外,合见工软还展示了HBM3/E IP解决方案,点亮测试芯片并实现9600MT/s传输,其控制器支持定制设计与多场景优化。

合见工软4年推出近40款产品,现有方案覆盖芯片硅前硅后全流程,获数百家客户商业部署。其通过架构级创新打破国际垄断,在HPC、自动驾驶等领域助力国产芯片构建自主供应链,以开放试用和规模化应用验证技术实力,引领国产EDA生态建设。 

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