3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。

几乎同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息，该方案已经在先进工艺上量产验证成功！

Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低大规模芯片的开发时间、成本、风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂商的芯粒之间的互联需求，达到产品的最佳性能和长生命周期。

Intel、AMD、NVIDIA、苹果等新品巨头都有了此类产品，台积电等代工厂商也在推进相关工艺技术，但实现路径、技术标准各不相同。

UCIe标准就是把它们统一起来，实现不同IP芯粒之间的高速互联，将芯片设计公司、EDA设计厂商、代工厂商、封测厂商等上下游产业链联合在一起。

芯动科技称，自己在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink的研发工作，率先明确Innolink B/C基于DDR的技术路线，2020年首次向业界公开Innolink A/B/C技术。

Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内首发、世界领先的自主UCIe Chiplet解决方案。