Intel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律是半导体行业的金科玉律，50多年来指引着业界前进，2年升级一代工艺，然而有关摩尔定律已死的说法也传了多年，因为在28nm节点之后芯片工艺迭代越来越困难。

尽管目前Intel、三星、台积电等公司靠着各种技术手段及营销宣传将CPU逻辑工艺一路推到了5nm节点，明年还要进入3nm节点，但是再往后还是会面临更大的挑战，特别是在1nm之后，量子隧穿效应有可能会让半导体失效。

未来工艺会如何走？在日前的FUTURE SUMMITS 2022大会上，IMEC（比利时微电子中心）展示了最新的路线图，一路看到了2036年的0.2nm工艺。

简单来说，今年试产N3工艺之后，2024年会有2nm工艺，2026年则是A14工艺——A代表的是埃米，是纳米之后的尺度，A14工艺可以理解为1.4nm工艺，Intel之前提出的A20、A18工艺就相当于2nm、1.8nm工艺。

前几天我们也报道过，台积电在3nm工艺完成研发之后会把团队转向未来的1.4nm工艺研发，预计6月份启动。

接着看路线图，IMEC预计在2028年实现A10工艺，也就是1nm节点了，2030年是A7工艺，之后分别是A5、A3、A2工艺，2036年的A2大概相当于0.2nm节点了。

IMEC的路线图基本上还是按照摩尔定律2年升级一代的水平发展的，证明了未来芯片工艺还可以迭代下去。

不过也要看到，真正决定工艺密度的MP金属栅极距指标变化没有工艺数字那么大，甚至A7到A2工艺都是在16-12nm之间，密度可能没什么提升。

与此同时，实现1nm及以下工艺，晶体管架构也要改变，我们知道台积电及三星会在3nm或者2nm节点放弃FinFET转向GAA结构，而在A5之后还要再转向CFET晶体管结构。

其他的技术升级还有很多，包括布线、光刻机等等，需要一系列技术突破才有可能实现。

总之，挑战是巨大的，要知道IMEC这个预测还是很乐观的，但未来10多年的发展中，新工艺不跳票是不可能的，0.2nm工艺或许要到2040年时代才有可能了。