华中科技大学刘世元团队近日成功研发出国内首款完全自主可控、可用于芯片制造的OPC软件，并实现成果转化和产业化，填补了国内在此方面的空白。

据介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学邻近校正）的算法软件进行优化。据悉，如果没有OPC，所有IC制造厂商将失去把芯片设计转化为芯片产品的能力。目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion 3家美国公司占领。

刘世元表示，从基础研究到产业化应用，团队整整走了十年，十年磨一剑，“就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题”。