复旦大学微电子学院的周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员，不久前创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管技术。

该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。

该技术成果的文章发表在nature electronics。