11 月 1 日消息，在今日举行的 2023 云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。

这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技术，内置玄铁 910 RISC-V 多核 CPU，采用平头哥自研紧耦合芯片架构，每秒可处理 340 万 IO，每瓦功耗可提供 42 万 IO 访问。

据介绍，该芯片为云计算场景深度定制，实现 4μs 超低时延，比业界 SSD 降低 30% 以上。注意到，它还实现了 IO / SYS / GC 的全链路隔离，可带来稳定的低时延表现。

此外，镇岳 510 内置了平头哥自研的高性能 LDPC 纠错算法，误码率低至 10^-18，它将率先在阿里云数据中心部署，可应用于 AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

这颗芯片可实现对 SSD 任务进行高度抽象，可固化任务硬化为加速算子以提升性能，而 FTL 关键任务则运行于玄铁 910 CPU 以保持灵活性。