中国电信研究院联合长飞光纤光缆股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江苏永鼎光电子技术有限公司、升特半导体等产业链合作伙伴，依托光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室，近日成功研制了业界首个小型化GPON/XG（S）-PON/50G-PON三模OLT光模块，完成了系统性验证及第三方测试。验证结果表明，该三模OLT光模块完全符合SFPDD MSA要求，参数指标符合相关标准要求和系统设备工作要求。9月12日，该成果在第25届中国国际光电博览会上正式发布，反响热烈。据悉，该成果解决了50G-PON演进中的关键技术问题，有力推进了万兆技术的发展和应用。

50G-PON技术作为万兆接入的技术底座逐步走向成熟。基于多模光模块的多代共存50G-PON系统演进方案，是支持已规模建设的10G PON网络向50G-PON平滑演进的优选技术方案。当前业界QSFP-DD封装形态的GPON/XG（S）-PON/50GPON三模OLT光模块仅支持最大单线卡8端口密度能力，与运营商现网GPON/XG（S）-PON双模系统所普遍应用的单线卡16端口能力不匹配，直接部署或面临接入机房机架空间不足等一系列问题。

针对上述问题，中国电信携手芯片、器件、设备等国内产业链上下游合作单位组建了联合攻关团队，制定了总体目标和方案；长飞牵头的联合研制小组采用了SFP-DD形态的封装，通过优化光器件和光模块设计，实现了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模块的样品研制和实验室测试。该光模块成果已经通过系统性验证和第三方测试，技术指标与现有三模光模块性能相当，可支持实现局端OLT侧GPON/XG（S）-PON/50G-PON三模合一业务线卡16端口的高密度部署能力，从而满足运营商现网GPON区域10G PON设备面向50G-PON平滑演进升级的需求，有效简化部署，无需机架空间扩容，解决了未来50G-PON规模部署的关键技术问题。