IDC日前发布了对半导体未来的预测，在芯片设计领域，中国大陆的公司今年已经超过中国台湾地区的公司，2026年占亚太区的份额将进一步提升到45%，台湾公司份额则为40%。

在更为重要的芯片制造领域，大陆公司的追赶速度还会更快，2028年就会超越中国台湾公司成为世界最大芯片代工产地，2029年大陆地区公司全球产能占比将达到37%，台湾公司为35%，美国占8%，日本及欧洲各占3%。

这意味着中国大陆+中国台湾公司未来几年会成为全球绝对的产地，合计72%的产能，遥遥领先其他地区。

不过IDC这里说的主要是产能，如果单论先进工艺的话，2029年应该也不会有公司能超越台积电一家，三星、Intel、GF格芯及大陆地区的中芯国际、华虹、晶合集成在先进工艺上还是会差不少的。

TrendForce最新公布的3季度全球芯片代工市场报告中，台积电以330亿美元的收入位列第一，份额高达71%，三星第二，但份额只有6.8%了。

中芯国际位列第三，营收23.82亿美元，份额5.1%，跟三星的31.84亿美元差距其实并不大，考虑到还有800亿的工程在建设中，未来几年中芯国际超过三星成为全球代工市场第二应该有戏。