中国电信研究院近日联合清华大学、无锡沐创集成电路设计有限公司，成功完成基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信创新试验。该试验首次将国产抗量子芯片作为硬件信任锚，攻克了多智能体跨域协作中身份易伪造、能力难核验、过程难追溯等行业难题，为未来AI智能体规模化互联与数字经济发展筑牢抗量子安全底座。

随着人工智能技术向多智能体协同方向加速演进，云网运营调度、智算协同、跨域任务分发等场景对智能体互联的安全可信提出了更高要求。然而，现有多智能体通信体系普遍面临身份易伪造、能力难核验、交互过程不可追溯等痛点。与此同时，量子计算的快速发展对传统密码体系构成长期潜在威胁。如何在“后量子时代”保障海量智能体高效安全协作，已成为AI技术向产业纵深推进的关键。

针对上述挑战，联合攻关团队创新构建“硬件根信任—协议安全增强—全流程可追溯”的一体化可信通信技术体系。试验依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”的通算能力、智算能力与组网能力，首次构建了基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信验证环境，实现了数字签名背书与知识证明技术：在通信机制上，团队研发可信能力发现动态路由技术，实现智能体跨域协作的自动寻址与智能调度；创新采用多层递进式重放防御与协议层抗量子签名传递技术，在不改动现有通信协议的前提下，无缝嵌入抗重放、全链路可追溯、可审计能力，大幅降低系统改造成本与兼容门槛。

该试验的成功，标志着我国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。通过将抗量子安全能力“芯片化、硬件化”，不仅夯实了抗量子身份防伪与数据防篡改的信任基座，更为未来万亿级智能体互联提供了可复制、可推广的安全范式。业内专家指出，这一成果有效填补了AI多智能体跨域可信通信的技术空白，对构建自主可控、韧性安全的下一代数字基础设施具有重要战略意义。