中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。

空天地一体化信息网络是支撑未来 6G 通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络核心，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前，我国商业航天、低空经济、6G 研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。

科研团队历经数年攻坚，先后突破材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，涵盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等品类。

该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等优势，可匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解了高端射频芯片产业化难题。