IBM日前正式发布全球首款亚1纳米芯片技术，实现芯片制程迈入1nm以下全新阶段，再度推进摩尔定律向前延伸。

这款全新芯片采用自研三维纳米栈架构，搭配背面供电、High NA EUV光刻配套工艺，单颗指甲盖大小的芯片可集成近1000亿颗晶体管，晶体管密度达到IBM 2nm芯片的两倍。

对比IBM自研2nm节点产品，亚1nm芯片最高性能提升50%，能效直接提升70%。

同等算力下大幅降低功耗，完美适配大模型训练、云端超算、车载智能终端等高算力场景。

整套技术依托新材料、全新蚀刻沉积工艺完成突破，解决传统平面微缩的物理瓶颈，验证芯片器件尺寸逼近原子级别仍可稳定提升性能与能效的可行性。