燧原科技联合先封科技近日正式发布中国首款CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装AI芯片样品。

该样品具备四大核心技术优势：热膨胀系数可精准调控；高频信号传输损耗极低；平整度优异；支持超大面板一体成型。并且该样品适配大尺寸、多芯片异构集成的高端AI算力芯片封装需求。

值得一提的是，该样品是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。

CoPoS封装方案以玻璃材料替代传统基板与临时载板。传统封装采用圆形硅晶圆，材料利用率不足70%。

CoPoS采用化圆为方的面板级封装，利用率可提升至90%以上。这一创新直接降低了大算力芯片的单位封装成本。

CoPoS是台积电正在全力研发的下一代先进封装技术，用以替代CoWoS工艺应对持续增长的算力需求。TrendForce报告显示，台积电预计2027年试产、2028年下半年正式量产。

燧原科技在台积电量产前抢先拿出样品，填补了国内AI芯片面板级先进封装国产化配套能力的空白。