根据EETimes报道，近日台积电宣布首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，其5nm工艺将在2019年4月开始试产。

据报道，台积电表示晶片发展速度无法再以历史速度前进，为弥补这一点，台积电将开发用于加速晶片间互连的六种封装技术。