1月24日，华为在“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上发布全球首颗5G基站核心芯片——天罡，这颗芯片是端到端5G自研芯片，覆盖5G终端、5G网络和云数据中心。

华为希望5G部署能够像搭积木一样便捷，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，能够实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，同时，支持200M运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求。

同时，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为5G全球发货超过25000套，5G商业合同包括欧洲、中东和亚太等市场，其中，欧洲市场占比最高。

日前，任正非在接受采访时曾表示：“能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”