华为近日投资3750万英镑(约合人民币3.3亿元)在英国剑桥购置了500英亩土地，用于建芯片工厂，并在爱丁堡等地同时建立芯片研究中心。

华为拥有浓厚的研发基因，华为除了强调内部研发终端芯片、操作系统等之外，还一直加大力度投资海外大学并与之开展研发合作。

然而最近在美国“压力”之下，斯坦福和牛津等多所美英精英大学先后取消了与华为的联系，并拒绝接受华为资助。对此，华为创始人任正非在接受英国广播公司采访时表示："如果美国不信任华为，华为将更大规模地将其投资转移到英国!"

华为此次选择在剑桥大学建造芯片工厂造芯，也并非是临时之举。英国是华为最早一批进入的国际市场之一，英国剑桥大学也是全球领先的半导体知识产权提供商ARM公司的发源地，这或为华为提供一些交互资源。

芯片是才是科技厂商自主化的核心武器，加之2018年国际形势的变化，若不想步去年“中兴封杀令”事件的后尘，只有有自主研发芯片，才能将命运握在自己的手中。

华为早在2007年便投入自研基带芯片工作，并在2010年成功摆脱对高通基带的依赖。相比之下，苹果公司由于没有研制出基带芯片，面对高通的压力，2018年苹果发布的三款新iPhone无奈被迫采用Intel基带产品，这也为日后的“信号门”事件埋下深刻伏笔。

近年来，华为在芯片领域也是大有作为，去年海思推出了业界首款基于7nm技术的移动芯片组麒麟980;即将推出的麒麟985据说将成为首个采用极紫外光刻工艺(EUV)制造的智能手机芯片;前不久推出的5G折叠屏手机，搭载麒麟980和巴龙5000，成为全球第一款真正意义上的5G手机。

除了手机芯片外，华为在2018年一并推出了AI芯片昇腾、基于ARM架构的数据中心服务器芯片鲲鹏、终端路由芯片凌霄，以及5G基站芯片天罡等多款芯片。

尽管华为近几年在芯片研发上表现亮眼，但市场份额却还较为落后，并且旗下芯片主要由台积电代工，华为建设自己的芯片工厂，也是希望把其中一部分产品的生产制造转移到自己手中，减少对于台积电的依赖。

“做芯片九死一生，不做芯片十死无生”。此次华为将芯片工厂建在ARM公司旁，也能看出华为自研芯片决心重重。此外华为还表示希望通过加大对英国本土投资，最终打开英国乃至欧洲市场。