韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合51.2亿美元）的预算，以应对日本限制对韩出口。

产业部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备，政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

2019年7月1日，日本经济产业部宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制。7月4日起正式施行。日本首相安倍晋三在接受日本媒体采访时声称，管控措施不违反世贸规则，与自由贸易无关。