据华尔街日报报道，上个月，中国在北京成立了一支国家半导体基金，其规模为2042亿元人民币（289亿美元），目的是培育国内芯片产业并缩小技术差距。

据公开资料，这只基金公司全称为“中国国家积体电路产业投资基金二期股份有限公司”，注册资本约为2042亿人民币（约合289亿美元），法定代表人是中国前工业和信息化部办公厅主任楼宇光。

中国政府及国有企业注资此基金的总额，比2014年第一档半导体基金的规模扩大了约90亿美元，现已募资人民币1,390亿元，于十月底正式注册成立。

此前，2014年推出的同类基金募集了1390亿元人民币。据企业注册信息显示，这支政府基金于今年10月22日成立，规模较2014年推出的基金增加了约90亿美元。

中国在半导体上对海外的依赖仍然突出。海关数据显示，2018年中国进口了3121亿美元的半导体，这一数字超过了原油进口金额2403亿美元。

华尔街日报称，这支新基金是一个最新的信号，传达了中国希望更加独立于美国技术的决心和继续追求成为全球技术领导者的勃勃雄心，尽管这条路或许不那么好走。

在半导体技术的关键领域，中国道阻且长

2014年已有一些基金向数十个项目倾注了数十亿美金。长江存储科技有限责任公司(YMTC)就是其中之一。在今年九月份，该公司表示已经开始批量生产一种名为64层3D-NAND闪存的高级存储芯片。

尽管长江存储正在迅速追赶，但整体水平仍落后韩国三星电子等行业领先企业。三星电子已经在生产更高级的芯片。有分析师认为，长江存储的芯片产量是否稳定需要时间的检验。

还有其他努力也遇到了障碍。另一家内存芯片制造商，国有福建金华集成电路有限公司，因2018年华盛顿禁止美国公司与之开展业务而停止生产。

除芯片外，中国实现自给自足的另一个主要瓶颈来自芯片制造。

这个领域由中国以外的公司主导，其中领先的公司有美国的应用材料公司（Applied Materials）和拉姆研究（Lam Research）、荷兰的ASML和日本的东京电子。目前，中国芯片制造商严重依赖国外设备来制造高级芯片。

华盛顿去年禁止美国公司与中国电信设备制造商中兴通讯、福建金华，到今年禁止与华为开展业务后，中国有了新的动力去争取降低对美国的技术依赖。