据彭博社报道，三星考虑投资100亿美元在美国建设一家先进的芯片制造工厂，此举据称是为了跟上台积电（TSMC）的步伐，后者2020年公布了在美国扩大业务的计划。

消息人士告诉彭博社，初步提案的目标是今年破土动工，2023年投入运营。据报道，三星2020年在德克萨斯州购买了现有设施旁的土地。

这家工厂将是三星采用先进制造技术（EUV光刻）的第三家工厂，且能够生产基于3nm工艺的芯片。

三星目前在位于韩国的工厂内使用EUV光刻技术。

台积电2020年启动了一项在美国建造一家120亿美元的半导体工厂的计划——计划今年开始建设，并于2024年投入运营。

TrendForce最近的数据显示，2020年，台积电占据了全球代工市场54%的份额，三星占17%。该分析公司预计，到2021年，台积电的份额将保持不变，三星将增长1个百分点。