MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称，高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周，高通刚刚发布了2021财年第一季度财报，取得了利润和营收的双丰收。

报道指出，在财报电话会议上，高通CFO Akash Palkhiwala称，直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）满足的“非常大的OEM”。但是，随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑，他指出高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额，并称这是一个“巨大的增长机会。”

高通总裁阿蒙（Cristiano Amon）强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额，补充称高通“已做好充分准备”——不管是iOS，还是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至随着时间推移荣耀获胜（填补上述市场），高通都会赢得智能手机市场。

Palkhiwala提到，高通最新发布的骁龙888处理器，已经被超过120款设备选中。