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国际半导体协会:全球半导体设备支出将连续三年创新高
2021/3/19 作者:南山 文章来源:C114中国通信网 

国际半导体协会(SEMI)日前发布了最新的一季度全球晶圆厂预测报告。报告指出,疫情带动了电子设备需求激增,全球半导体设备支出正在向连续三年创新高的记录迈进。

SEMI 的统计数据显示,全球半导体设备支出在 2020 年同比增长 16%,达到创纪录的 646 亿美元。2021 年预计将继续增长 16%,达到 746 亿美元;2020 年预计增长 12%,达到 836 亿美元。

通常来说,半导体设备产业具备周期性特征,增长两年后往往降幅随之而来。近 20 年来,仅有一次连续三年增长的记录。

SEMI 调查显示,大部分支出来自于晶圆代工和存储。其中,晶圆代工设备支出预计 2021 年增长 23% 达到 320 亿美元,2022 年持平;存储代工预计 2021 年小幅增长至 280 亿美元,2022 年将大幅增长 26%。

据悉,这份报告涵盖了全球 1374 家厂房和生产线,包括 2021 年及以后量产的厂房和生产线。

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