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> 行业新闻 > 动态
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
时间:2023/11/21
作者:朝晖
来源:快科技
全球首个5G-A基站完成试点验证
时间:2023/11/21
作者:
来源: CCTIME飞象网
今年我国物联网连接数预计将超 23 亿
时间:2023/11/21
作者:问舟
来源:IT之家
2023中国5G+工业互联网大会“典型应用案例”发布
时间:2023/11/21
作者:
来源:人民邮电报
中国科学院:已在分组加密算法的差分密码分析方面取得一定进展
时间:2023/11/20
作者:漾仔
来源:IT之家
《IPv6专网技术白皮书》发布
时间:2023/11/20
作者:
来源:C114通信网
2023工业互联网标识解析十大趋势发布
时间:2023/11/20
作者:苏德悦
来源:人民邮电报
2023中国5G+工业互联网大会创新成果展开展
时间:2023/11/20
作者:刘亚廷
来源:人民邮电报
我国首个自主研发的地球系统模型宣布开源
时间:2023/11/17
作者:汪淼
来源:IT之家
全球首个基于开源鸿蒙打造人形机器人发布
时间:2023/11/17
作者:黑白
来源:快科技
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