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上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）日前宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型 —— LightSeek。
LightSeek 是一个能像经验丰富的工程师一样思考的智能助手，不仅能帮你设计芯片，还能预测生产中的问题，甚至直接优化制造流程。
依托四大专业化数据库，基于千亿级参数多模态大模型架构，LightSeek 融合光子芯片领域专业知识，具备全链路深度认知与专业数据理解能力，支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。
LightSeek 不仅能“翻译”不同领域的语言，为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的专业级、场景化解决方案。同时，LightSeek 覆盖芯片研发的每个环节：需求分析、器件设计、生产制造、测试验证，为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。
LightSeek 的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于 CHIPX 自主建设的国内首条光子芯片中试线。
中试线于 2024 年 9 月启用，采用 110 纳米 6/8 寸 CMOS 兼容工艺，配备 110 台国际顶级设备，并于 2025 年 6 月成功实现 6 寸薄膜铌酸锂晶圆下线。通过持续流片与工程迭代，已积累超过几十万组经生产验证的真实工艺数据，形成数据反哺、模型进化、制造优化的闭环体系，更好地服务于该领域的研发与应用、工程师专家协作校验。
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