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首页 > 行业新闻 > 动态
苹果将投资12亿美元在慕尼黑建芯片设计中心
时间：2021/3/11　作者：　来源：新浪科技
谷歌前CEO称中国在5G领域领先美国10倍
时间：2021/3/11　作者：颜翊　来源：C114中国通信网 
华为和西安交大正式成立 “超算、存储技术联合创新中心”
时间：2021/3/10　作者：骑士 　来源：IT之家
中俄两国签署合作建设国际月球科研站谅解备忘录
时间：2021/3/10　作者：孤城 　来源：IT之家
百度通过港交所上市聆讯，要为智能驾驶、AI芯片储备“弹药”
时间：2021/3/10　作者：　来源：第一财经
中国电信拟申请A股发行并在上海证券交易所主板上市
时间：2021/3/10　作者：水易　来源：C114通信网
爱立信宣布退出巴塞罗那世界移动通信大会 GSMA：表示尊重
时间：2021/3/10　作者：一飞　来源：CCTIME飞象网
美国 ITC 对半导体设备等启动 337 调查
时间：2021/3/10　作者：颜翊 　来源：C114中国通信网
工信部：五年内将建成系统完备的5G网络
时间：2021/3/9　作者：颜翊　来源：C114通信网
华为推出女性开发者计划，激励更多女性加入科技创新领域
时间：2021/3/9　作者：张俊 　来源：新浪科技
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