国家发展改革委今日举行 8 月份新闻发布会。政策研究室副主任、发改委新闻发言人李超表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：

一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。

二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至 8 月 27 日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长 12.8%，净利润同比增长 99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长 13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前 7 个月，集成电路制造业投资同比增长 11.5%，发展后劲充足。

三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在 90% 以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。

四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

李超还提到，下一步，我们将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。