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国内数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）9 月 1 日在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间，发布多款突破性 EDA 自研新品和成果，填补国产 EDA 在商用级 3DIC 物理设计及多款 EDA 智能体等方面的空白，包括：
国产首个 Agentic EDA 智能体战略体系
国内首款三维芯片物理设计工具
国产先进工艺节点收敛工具等
合见工软推出国内首款三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。
该工具的推出打破了国内商用级 3DIC 物理设计工具空白，为 AI 等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。
UniVista 3DIC Designer 聚焦电路逻辑空间折叠实现，打破了传统 2D 芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，聚焦于 2-die/3-die 逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构。
该平台融合了自动化智能分区、跨 Die 多目标优化驱动，物理场感知放置、CPU / GPU 异构并行加速技术，帮助设计团队在超短周期内实现时序（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）、热分布（Thermal）的全局平衡，完成从 RTL / 网表输入到相应最优 3DIC 架构的无缝闭环交付，缩短先进封装与三维芯片的上市周期。
当前主流的 3D 封装 EDA 解决方案均为针对 2.5D 的传统平面工具扩展而来，仅能完成粗粒度芯粒分层堆叠，主要面向芯粒、中介层、硅桥、HBM 集成，面向逻辑折叠所需要的单元级原生 3D 全局协同工具仍处于早期原型阶段。
合见工软此次推出的 UniVista 3DIC Designer，宣称是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新 EDA 工具，为释放逻辑折叠技术潜力提供工具支撑。
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