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台积电:5nm制程已准备好进入量产,3nm明年试产
2020/4/18 作者:宋星 文章来源:TechWeb 

4月17日消息,据台湾媒体报道,尽管此前有分析师认为,受疫情影响,台积电可能将下调2020年资本支出,但台积电昨日在财报说明会上表示,今年资本支出计划不变。

台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示,5G及高效能运算(HPC)在未来几年对先进制程的需求强劲,疫情影响只是短期,为了布局中长期的产能,现在不改变资本支出计划。

台积电持续推进先进制程产能扩张,魏哲家表示,台积电7nm需求仍然十分强劲,订单充足,7nm优化后的6nm制程将如期在年底量产,6nm与7nm加强版相较会增加1层EUV(极紫外光刻)光罩层。

针对5nm生产进度,魏哲家表示,5nm已准备好进入量产,5nm制程增加更多的EUV光罩层,下半年会开始进入量产,为客户生产智能手机及HPC等芯片,今年营收占比达10%预估不变。

3nm维持原本计划,2021年开始试产,2022年下半年进入量产。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

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