中芯国际日前公开科创板 IPO 的招股说明书，上交所已受理其上市申请。招股书中写道，公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。对于 5 月最新修改的出口规则，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。”

此次中芯国际计划融资 200 亿元，募集的资金计划用于三方面：80 亿元用于上海的 12 英寸芯片 SN1 项目，该项目是中芯国际 14 纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台；80 亿元用来补充流动资金；此外还有 40 亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金。

中芯国际2015 年开始进入高速发展时期，成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破。2019 年中芯国际再次取得重大进展，实现 14 纳米 FinFET 量产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。

IC Insights 统计显示，2018 年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场 97% 的市场份额，前五大厂商分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技，占全球市场 88% 的市场份额。