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郭台铭:华为芯片我全包了
2020/6/5 作者:晓看天云 文章来源:搜狐 

特朗普逼台积电断代华为芯片代工,不准荷兰卖光刻机给中芯国际对华为下死手,华为68家公司从美国撒离,富士康共进退,一起撒离美国公司。只要富士康出手,就能解决光刻机和芯片两大卡脖子难题。

华为和富士康是什么关系? 1995年富士康买深圳龙华那块地的时候,富士康大陆和台湾员工不到1000人,台湾1000大企业排名中没有富士康,郭台铭说龙华这个名字太好啦!龙在中华。1986年任正非创业的时候,起了几个公司的名字注册都不太满意,后来就用了华为”这个名字,中华有为!

2002年,华为也搬到龙华对面的扳田。从此,华为和富士康一路之隔正面相对。梅观高速有一块大牌子,东面指向华为,西面指向富士康。反击特明普贸易战,就是这两家企业。

十几年前,美国就打压富士康,要求把苹果的订单拿回美国制造。结果不但没有拿回美国,苹果的订单还越来越多。为什么? 离开富士康苹果做不出产品。1997年,乔布斯重回苹果后推出的第一个产品是艺术电脑,韩国公司都做不了,富士康说我能做,就接下了苹果的电脑机壳。在全球市场占有率最高的时候,富士康占有率68%,其秘密就是大规模制造低成本。富士康还有一个全球市场占有率达到68%的产品--连接器。看起来很普通,就是接线插头。是与芯片连接的连接器。芯片有多精密 ,连接器就有多精密。特朗普用芯片卡华为的脖子,富士康不卖它连接器的话,也能卡住它们的脖子。

芯片产业缺的不是资金而是人才和时间。人才和精密化需要时间的打磨和提升。富士康就给中国制造业抢回了时间,培养了人才。富士康十多年前就提出了芯片布局,但迟迟没有动手。主要原因是和台积电的关系。富士康要做芯片是跟台积电抢客户,现在台积电被缠住,富土康也就无所顾忌。进军芯片代工的决心已定。

特朗普打乱产业链,富士康就要从重塑产业链上找到机会。为华为代工就是一块大业务。 只要富士康做,苹果的芯片也在囊中。 富士康一放话,台积电已经急了。台积电的计划是2024年在美国建厂投产 其实障碍很多,芯片厂未必能建成。但富士康就能够完成建厂,以富士康的精密制造,很快就能切入7nm,接着就是5m。光刻机也会被富士康突破。

中国造光刻机的障碍就是精密化和产业化,这反而是富士康的强项。在技术人员的指导下,富士康就能达到精密化。因此富士康能够在芯片代工和光刻机这两个卡脖子问题上快速突破,能实现别人不能达到的速度,抢回失去的时间,协助华为占据世界高科技的制高点。

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