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> 行业新闻 > 动态
中科院推出 256 核国产“大芯片”
时间：2024/1/9
作者：问舟
来源：IT之家
SEMI：2024年中国将引领全球半导体产业增长
时间：2024/1/9
作者：柯文
来源：人民邮电报
CAICT：全球AI专利申请量累计达129万，中国占比64%位列第一
时间：2024/1/9
作者：赵婷婷
来源：C114通信网
我国成功发射爱因斯坦探针卫星，探索宇宙中暂现和爆发天体
时间：2024/1/9
作者：问舟
来源：IT之家
华为光传送OSN 9800系列产品荣获GlobalData骨干和城域波分领域“领导者”桂冠
时间：2024/1/9
作者：
来源：人民邮电报
IDC发布2024年AIGC应用层十大趋势
时间：2024/1/9
作者：度川
来源：人民邮电报
我国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”正式上线运行
时间：2024/1/8
作者：
来源：第一财经
工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》
时间：2024/1/8
作者：
来源：界面新闻
中国互联网协会发布“2023年影响中国互联网行业发展的十件大事
时间：2024/1/8
作者：
来源：人民邮电报
中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体
时间：2024/1/5
作者：浪客剑
来源：芯智讯
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